2023年3月24-25日，“中国银行杯”2023年重庆市职业院校技能大赛高职组“电子产品芯片级检测维修与数据恢复”赛项在我校顺利举行，来自重庆市6所高职院校12支队伍的24名选手同台竞技。本次大赛以电子信息产业发展的人才需求为依托，以电子产品芯片级检测维修及存储介质数据恢复技术为载体，将这两方面的前沿技术及技能融入比赛内容，充分展现了选手在真实的工作场景下对电子产品芯片级检测维修及数据恢复的技能运用及综合职业素养表现，全面展现职业教育改进与改革的最新成果及参赛选手良好的精神风貌。

本次大赛由市大赛办赛项联系人担任赛项监督并全程参与领队会、比赛抽题、赛场检查与封场、入场检录与竞赛过程，市大赛办抽选专家进行大赛执裁，抽取校外领队成立赛项监督组全程监督，充分保障了比赛的公平公正公开。

竞赛过程包含电子产品电路装配调试与检测维修、重构式智能电子产品维修开发、存储介质数据恢复、检测维修工单撰写与职业素养五个模块，注重考查参赛选手的综合应用与创新协作能力。经过5个小时激烈的比拼，我校选手取得了市赛一等奖的好成绩。本次大赛也为选手们提供了一个展示自我的平台，激励在校学生努力学好专业技能、增强创新意识、提高个人综合素质和职业能力。